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【技能使用】单晶、多晶硅片出产工艺流程详解(上)
来源:http://elnk5j.cn 责任编辑:环亚ag88手机版 更新日期:2018-09-12 18:48
【技能使用】单晶、多晶硅片出产工艺流程详解(上) 从单晶炉里出产的单晶棒开端,硅片的工艺流程就根本启动了。为了协助我们知道和了解硅料到硅片的具体出产流程,进步对这个职业的认知,以便能更好的从事光伏职业,现在将一些出产流程资料收拾如下,希望能

  【技能使用】单晶、多晶硅片出产工艺流程详解(上)

  从单晶炉里出产的单晶棒开端,硅片的工艺流程就根本启动了。为了协助我们知道和了解硅料到硅片的具体出产流程,进步对这个职业的认知,以便能更好的从事光伏职业,现在将一些出产流程资料收拾如下,希望能对我们有所协助。

  简介

  硅片的预备进程从硅单晶棒开端,到清洁的抛光片完毕,以能够在绝好的环境中运用。期间,从一单晶硅棒到加工成数片能满意特殊要求的硅片要通过许多流程和清洗进程。除了有许多工艺进程之外,整个进程简直都要在无尘的环境中进行。硅片的加工从一相对较脏的环境开端,终究在10级净空房内完结。

  工艺进程总述

  一切的工艺进程归纳为三个首要品种:能批改物理功能如尺度、形状、平整度、或一些体资料的功能;能削减不希望的外表损害的数量;或能消除外表沾污和颗粒。工艺进程的次序是很重要的,由于这些进程的决议能使硅片遭到尽可能少的损害而且能够削减硅片的沾污。

  硅片加工进程进程

  1.切片

  2.激光标识

  3.倒角

  4.磨片

  5.腐蚀

  6.背损害

  7.边际镜面抛光

  8.预热清洗

  9..反抗安稳——退火 10.背封

  11.粘片

  12.抛光

  13.查看前清洗

  14.外观查看

  15.金属清洗

  16.擦片

  17.激光查看

  18.包装/货运

  切片(class 500k)

  硅片加工的介绍中,从单晶硅棒开端的第一个进程就是切片。这一进程的关键是如安在将单晶硅棒加工成硅片时尽可能地下降损耗,也就是要求将单晶棒尽可能多地加工成有用的硅片。为了尽量得到最好的硅片,硅片要求有最小量的翘曲和最少数的刀缝损耗。

  切片进程中有两种首要方法——内圆切开和线切开。这两种方法的切开方法被使用的原因是它们能将资料丢失削减到最小,对硅片的损害也最小,而且答应硅片的翘曲也是最小。

  切片是一个相对较脏的进程,能够描绘为一个研磨的进程,这一进程会发生很多的颗粒和很多的很浅外表损害。

  硅片切开完结后,所粘的碳板和用来粘碳板的粘结剂有必要从硅片上铲除。在这铲除和清洗进程中,很重要的一点就是坚持硅片的次序,由于这时它们还没有被标识区别。

 
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